上峰半導體投資再度發(fā)力,5000萬元投向廣州新銳光掩模
8月7日,上峰水泥晚間公告顯示,公司子公司臺州上峰通過蘇州新存集成電路產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)投資5,000萬元至廣州新銳光掩??萍加邢薰?,這是上峰水泥“主業(yè)+股權投資”雙輪驅動戰(zhàn)略下對半導體材料領域的又一新布局。目前上峰已在半導體等新經(jīng)濟領域投資了超過20家標的企業(yè),對相關領域產(chǎn)業(yè)鏈已穩(wěn)步積累了較豐富的綜合資源及投資經(jīng)驗,公司在科創(chuàng)領域投資的持續(xù)拓展對戰(zhàn)略規(guī)劃中培育第二成長曲線新質業(yè)務起到了重要的促進作用。
廣州新銳光掩??萍加邢薰境闪⒂?021年2月,是一家專注于半導體光掩模研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè),主要服務于半導體集成電路等領域。掩模版是半導體制造工藝中光刻環(huán)節(jié)的關鍵材料,隨著中國半導體的快速發(fā)展,光掩模作為關鍵上游材料需求旺盛。新銳光掩模憑借技術積累和本土化服務優(yōu)勢,助力中國半導體材料及設備產(chǎn)業(yè)鏈的自主發(fā)展,以減少對進口光掩模的依賴。新銳光掩模的業(yè)務完全符合上峰新經(jīng)濟投資重點聚焦的半導體材料范圍。
上峰近年來聚焦半導體、新能源、新材料領域科創(chuàng)企業(yè)持續(xù)投資,累計投資已超過18億元,尤其在半導體產(chǎn)業(yè)鏈領域布局廣泛,涵蓋了上游材料、設計、晶圓制造、先進封測、第三代半導體及芯片供應鏈等幾乎所有重要環(huán)節(jié)。其中所投資的合肥晶合集成已于2023年在科創(chuàng)板上市,上海超硅及昂瑞微申報科創(chuàng)板上市已獲受理,盛合晶微、長鑫科技、廣州粵芯、芯耀輝等已先后接受上市輔導,先導電科已獲衢州發(fā)展(600208)公告擬以并購重組形式注入上市公司。系列半導體股權投資凸顯了上峰落實戰(zhàn)略規(guī)劃的高效行動力,也成為其成功抵御單一產(chǎn)業(yè)周期波動、加快培育新質成長業(yè)務的重要支撐。
編輯:曾家明
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